창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP6-3Q-0N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MP Series | |
| 주요제품 | Configurable Power Supplies– Artesyn | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Artesyn Embedded Technologies | |
| 계열 | MP | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MP6-3Q-0N | |
| 관련 링크 | MP6-3, MP6-3Q-0N 데이터 시트, Artesyn Embedded Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C080CB8NNNC | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C080CB8NNNC.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2740V | RES SMD 274 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2740V.pdf | |
![]() | 22ND24 | 22ND24 FUJITSU SMD or Through Hole | 22ND24.pdf | |
![]() | MCP1525-I/TO | MCP1525-I/TO MICROCHIP dip sop | MCP1525-I/TO.pdf | |
![]() | K4H511638B-UCBO | K4H511638B-UCBO SAMSUNG SOT23-5 | K4H511638B-UCBO.pdf | |
![]() | BYD77D | BYD77D NXP SOD87 | BYD77D.pdf | |
![]() | BNC-CA64-JB3-0-8DW | BNC-CA64-JB3-0-8DW N/A SMD or Through Hole | BNC-CA64-JB3-0-8DW.pdf | |
![]() | MBM29F016-70PFTN | MBM29F016-70PFTN FUJITSU TSOP | MBM29F016-70PFTN.pdf | |
![]() | UPD84909S7-014-C7 | UPD84909S7-014-C7 NEC BGA | UPD84909S7-014-C7.pdf | |
![]() | M9712AD | M9712AD PHILIPS SMD or Through Hole | M9712AD.pdf | |
![]() | HY514265-60 | HY514265-60 HY SOJ | HY514265-60.pdf |