창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MP5964C40JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MP5964C40JP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MP5964C40JP | |
관련 링크 | MP5964, MP5964C40JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMUPCFL-33-5.000MHZ-EY-E-T3 | 5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-5.000MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | RC0603FR-071M37L | RES SMD 1.37M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071M37L.pdf | |
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![]() | NSF109-R25M | NSF109-R25M YAGEO SMD | NSF109-R25M.pdf | |
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![]() | MCP607I/SN | MCP607I/SN MICROCHIP SOP | MCP607I/SN.pdf | |
![]() | B66208A2003X | B66208A2003X TDK-EPC SMD or Through Hole | B66208A2003X.pdf | |
![]() | TPA6011PW. | TPA6011PW. TI/BB HTSSOP-24 | TPA6011PW..pdf | |
![]() | FKP2-103G63DC | FKP2-103G63DC WIMA SMD or Through Hole | FKP2-103G63DC.pdf | |
![]() | HSDC-ACC02/DB,598 | HSDC-ACC02/DB,598 TexasInstruments HSDC ACC02 Dev Board | HSDC-ACC02/DB,598.pdf |