창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MP3900DK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MP3900DK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MP3900DK | |
관련 링크 | MP39, MP3900DK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X8R2A154M160AA | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R2A154M160AA.pdf | |
![]() | CL10C181JB81PND | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C181JB81PND.pdf | |
![]() | TC224M50BT | TC224M50BT JARO SMD or Through Hole | TC224M50BT.pdf | |
![]() | 3698N626 | 3698N626 N/A QFN | 3698N626.pdf | |
![]() | P82896TD | P82896TD PHI 06PB | P82896TD.pdf | |
![]() | X0497 | X0497 SHARP DIP | X0497.pdf | |
![]() | 10255F | 10255F PHI SMD or Through Hole | 10255F.pdf | |
![]() | AM186ESLV20VC | AM186ESLV20VC ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM186ESLV20VC.pdf | |
![]() | BZX84C8V2S | BZX84C8V2S ZETEXDIODES SOT363 | BZX84C8V2S.pdf | |
![]() | MAX1793EUE+ | MAX1793EUE+ MAXIM HTSSOP | MAX1793EUE+.pdf | |
![]() | FA-485-16.9344MHZ | FA-485-16.9344MHZ EPSON 4 8 | FA-485-16.9344MHZ.pdf | |
![]() | G50206SNG | G50206SNG M-TEK SOP50 | G50206SNG.pdf |