창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP28259DS-LF-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MP28259DS-LF-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MP28259DS-LF-Z | |
| 관련 링크 | MP28259D, MP28259DS-LF-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC333KAT1A | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC333KAT1A.pdf | |
![]() | B82432T1224K000 | B82432T1224K000 EPCOS SMD | B82432T1224K000.pdf | |
![]() | M5165 | M5165 OKI SOP28 | M5165.pdf | |
![]() | 88H3020 | 88H3020 ORIGINAL BGA | 88H3020.pdf | |
![]() | NSU03B60-TE16R | NSU03B60-TE16R NIEC SMC | NSU03B60-TE16R.pdf | |
![]() | ML78M10A | ML78M10A MIC TO-220 | ML78M10A.pdf | |
![]() | BD82Q57 QMPD | BD82Q57 QMPD INTEL BGA | BD82Q57 QMPD.pdf | |
![]() | TTS01M | TTS01M TEW SMD or Through Hole | TTS01M.pdf | |
![]() | PCBASM31798001REVB | PCBASM31798001REVB FCI PPGA | PCBASM31798001REVB.pdf | |
![]() | MCF5481CZP | MCF5481CZP Freescale PBGA | MCF5481CZP.pdf | |
![]() | BL-XB1361 | BL-XB1361 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XB1361.pdf | |
![]() | M5223AFP-600C | M5223AFP-600C MIT SMD or Through Hole | M5223AFP-600C.pdf |