창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MP2565DN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MP2565DN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MP2565DN | |
관련 링크 | MP25, MP2565DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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IHLP3232CZERR33M01 | 330nH Shielded Molded Inductor 25A 2.57 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZERR33M01.pdf | ||
![]() | RG1608N-2670-W-T1 | RES SMD 267 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-2670-W-T1.pdf | |
![]() | JZC-32F/012-ZS(551) | JZC-32F/012-ZS(551) ORIGINAL SMD or Through Hole | JZC-32F/012-ZS(551).pdf | |
![]() | SFI1206MH470 | SFI1206MH470 SFI SMD | SFI1206MH470.pdf | |
![]() | 16V8H-10SC | 16V8H-10SC LATTICE SOP20 | 16V8H-10SC.pdf | |
![]() | D5556G | D5556G NA SOP | D5556G.pdf | |
![]() | TDA6120QN6H0S4 | TDA6120QN6H0S4 NXP DIP | TDA6120QN6H0S4.pdf | |
![]() | FP2-L1D3043 | FP2-L1D3043 AXICOM SMD or Through Hole | FP2-L1D3043.pdf | |
![]() | 380L273M050A082 | 380L273M050A082 CDM DIP | 380L273M050A082.pdf | |
![]() | MIC49302BU | MIC49302BU MITSUBISHI TO-263(D2PAK) | MIC49302BU.pdf | |
![]() | NKT237 | NKT237 NKT SMD or Through Hole | NKT237.pdf |