창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP157GS-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MP157 Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS/Lead Free Policy | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Monolithic Power Systems Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 비절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 500V | |
| 토폴로지 | 부스트, 벅(buck), 벅-부스트, 플라이백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 4.45 V ~ 4.6 V | |
| 듀티 사이클 | - | |
| 주파수 - 스위칭 | - | |
| 전력(와트) | 6W | |
| 고장 보호 | 개방 루프, 과부하, 과온, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MP157GS-Z | |
| 관련 링크 | MP157, MP157GS-Z 데이터 시트, Monolithic Power Systems Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R2DZ01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R2DZ01D.pdf | |
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![]() | MAX2673 UP_MIX | MAX2673 UP_MIX ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX2673 UP_MIX.pdf | |
![]() | R1111N441B-TR | R1111N441B-TR RICOH SOT23-5 | R1111N441B-TR.pdf | |
![]() | ST7026SA/10F275 | ST7026SA/10F275 ST QFP-144 | ST7026SA/10F275.pdf | |
![]() | HY5DU28322BFP-33 | HY5DU28322BFP-33 HYNIX TSOP | HY5DU28322BFP-33.pdf | |
![]() | 65043-066 | 65043-066 BERG/FCI SMD or Through Hole | 65043-066.pdf | |
![]() | M37774M5H450GP | M37774M5H450GP MIT QFP | M37774M5H450GP.pdf |