창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOV-330KD10SBNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOV-330KD10SBNL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOV-330KD10SBNL | |
관련 링크 | MOV-330KD, MOV-330KD10SBNL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74ALVCHS162830DF | 74ALVCHS162830DF IDT TSSOP-7.2-80P | 74ALVCHS162830DF.pdf | |
![]() | XC61CC2002PR | XC61CC2002PR TOREX SOT-89 | XC61CC2002PR.pdf | |
![]() | 552077-1 | 552077-1 TYCO con | 552077-1.pdf | |
![]() | TEA5766UK/N1/S21 | TEA5766UK/N1/S21 NXP BGA | TEA5766UK/N1/S21.pdf | |
![]() | TG26-1205N1 | TG26-1205N1 HALO SOP | TG26-1205N1.pdf | |
![]() | AF82801IBM SL8BQ | AF82801IBM SL8BQ INTEL BGA | AF82801IBM SL8BQ.pdf | |
![]() | R355CH10FL0 | R355CH10FL0 WESTCODE SMD or Through Hole | R355CH10FL0.pdf | |
![]() | RFBPF1608070A09FN | RFBPF1608070A09FN ORIGINAL SMD or Through Hole | RFBPF1608070A09FN.pdf | |
![]() | NG5N-12V | NG5N-12V ORIGINAL null | NG5N-12V.pdf | |
![]() | HCPL-817-OOC | HCPL-817-OOC AGIENT DIP-4P | HCPL-817-OOC.pdf |