창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOS1LT52R162J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOS1LT52R162J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOS1LT52R162J | |
| 관련 링크 | MOS1LT5, MOS1LT52R162J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TS111F33CDT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS111F33CDT.pdf | |
![]() | 1025R-66G | 82µH Unshielded Molded Inductor 88mA 7.3 Ohm Max Axial | 1025R-66G.pdf | |
![]() | MMF323468 | WK-06-500BH-350/W STRAIN GAGES ( | MMF323468.pdf | |
![]() | S1A2297B01-DO | S1A2297B01-DO SAMSUNG DIP | S1A2297B01-DO.pdf | |
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![]() | XC2S300Etm-6CFG456 | XC2S300Etm-6CFG456 XILINX BGA | XC2S300Etm-6CFG456.pdf | |
![]() | AL126-F20602.1-0013-A421 | AL126-F20602.1-0013-A421 Allayer SMD or Through Hole | AL126-F20602.1-0013-A421.pdf | |
![]() | C133-714A64P1 | C133-714A64P1 AMPHENOL SMD or Through Hole | C133-714A64P1.pdf | |
![]() | WJLXT908LE A4 | WJLXT908LE A4 CORTINA QFP | WJLXT908LE A4.pdf | |
![]() | 4002PHCT-ND | 4002PHCT-ND Vishay SMD or Through Hole | 4002PHCT-ND.pdf |