창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOR200R-3K9-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOR200R-3K9-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOR200R-3K9-J | |
| 관련 링크 | MOR200R, MOR200R-3K9-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MS32 20010-B | ICL 20 OHM 25% 10A 31MM | MS32 20010-B.pdf | |
![]() | 402F19212IKR | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212IKR.pdf | |
![]() | RT0805CRE07174RL | RES SMD 174 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07174RL.pdf | |
![]() | AF122-FR-0718K2L | RES ARRAY 2 RES 18.2K OHM 0404 | AF122-FR-0718K2L.pdf | |
![]() | COP8CBE91MT9 | COP8CBE91MT9 NSC TSSOP | COP8CBE91MT9.pdf | |
![]() | BUK6211-75C | BUK6211-75C NXP SMD or Through Hole | BUK6211-75C.pdf | |
![]() | RH5RH651A-T1-F | RH5RH651A-T1-F RICOH SOT-89 | RH5RH651A-T1-F.pdf | |
![]() | MRF989 | MRF989 PANDUIT BGA | MRF989.pdf | |
![]() | 1971466-2 | 1971466-2 TECONNECTIVITY CALL | 1971466-2.pdf | |
![]() | CY2810GH | CY2810GH CYT QFP | CY2810GH.pdf | |
![]() | CPCC0511R00J | CPCC0511R00J ORIGINAL SMD or Through Hole | CPCC0511R00J.pdf | |
![]() | NT3225BA | NT3225BA NDK 2600MHZ | NT3225BA.pdf |