창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOH0272C-50 5962-8858201EA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOH0272C-50 5962-8858201EA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOH0272C-50 5962-8858201EA | |
관련 링크 | MOH0272C-50 596, MOH0272C-50 5962-8858201EA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FFLI6U0867K-- | 860µF Film Capacitor 1150V (1.15kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 4.567" Dia (116.00mm) | FFLI6U0867K--.pdf | |
![]() | SIT3808AC-C-18NB | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3808AC-C-18NB.pdf | |
![]() | BXCB4545455-E1-C | BXCB4545455-E1-C BRIDGELUX SMD or Through Hole | BXCB4545455-E1-C.pdf | |
![]() | MB86931-40ZF-G-BND | MB86931-40ZF-G-BND FUJ QFP | MB86931-40ZF-G-BND.pdf | |
![]() | SCD6C60S | SCD6C60S WINSEMI TO-252 | SCD6C60S.pdf | |
![]() | TA0819A | TA0819A TST SMD | TA0819A.pdf | |
![]() | PHP191NQ06LT,127 | PHP191NQ06LT,127 NXP SOT78 | PHP191NQ06LT,127.pdf | |
![]() | MPC101 | MPC101 LONSEN ZIP | MPC101.pdf | |
![]() | 93LC66I/SM | 93LC66I/SM MICROCHIP SMD | 93LC66I/SM.pdf | |
![]() | QF808V01 | QF808V01 ORIGINAL DIP-20 | QF808V01.pdf | |
![]() | LK118-LENSKIT MX6 | LK118-LENSKIT MX6 Ledil SMD or Through Hole | LK118-LENSKIT MX6.pdf |