창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOD-ENC28J60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOD-ENC28J60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOD-ENC28J60 | |
| 관련 링크 | MOD-ENC, MOD-ENC28J60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRC62NP-181MC | 180µH Unshielded Inductor 160mA 1.6 Ohm Max Nonstandard | CDRC62NP-181MC.pdf | |
![]() | MB15S91PFV-BND-ER | MB15S91PFV-BND-ER FUJITSU SSOP8 | MB15S91PFV-BND-ER.pdf | |
![]() | TL760M33QKVURQ1 | TL760M33QKVURQ1 TI PFM-3 | TL760M33QKVURQ1.pdf | |
![]() | MLL4728A-1 | MLL4728A-1 MICROSEMI SMD | MLL4728A-1.pdf | |
![]() | 83847AS | 83847AS NS BGA | 83847AS.pdf | |
![]() | PCA9541PW/02 | PCA9541PW/02 PHI TSSOP-16 | PCA9541PW/02.pdf | |
![]() | XC2S200E-FG456AGT0429 | XC2S200E-FG456AGT0429 XILINX BGA | XC2S200E-FG456AGT0429.pdf | |
![]() | DL614-30 | DL614-30 DATATRONIC DIP | DL614-30.pdf | |
![]() | H1650CG | H1650CG MNC SMD or Through Hole | H1650CG.pdf | |
![]() | ST-B1026 | ST-B1026 SINGTEN SMD or Through Hole | ST-B1026.pdf |