창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOCH22B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOCH22B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GAP5-DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOCH22B | |
| 관련 링크 | MOCH, MOCH22B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31C27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31C27M00000.pdf | |
![]() | 1N5938BPE3/TR8 | DIODE ZENER 36V 1.5W DO204AL | 1N5938BPE3/TR8.pdf | |
![]() | PT0805JR-070R33L | RES SMD 0.33 OHM 5% 1/8W 0805 | PT0805JR-070R33L.pdf | |
![]() | 215RESAKA12F X300 | 215RESAKA12F X300 ATI BGA | 215RESAKA12F X300.pdf | |
![]() | BU2552AF | BU2552AF ST TO-247 | BU2552AF.pdf | |
![]() | 1N250 | 1N250 MICROSEMI SMD | 1N250.pdf | |
![]() | UMZ8.2K | UMZ8.2K ROHM UMD4SOD-343 | UMZ8.2K.pdf | |
![]() | MCC162-08iO1B | MCC162-08iO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC162-08iO1B.pdf | |
![]() | SY10EP52VKI | SY10EP52VKI MICREL SMD or Through Hole | SY10EP52VKI.pdf | |
![]() | LTG-9501H | LTG-9501H LITEON DIP | LTG-9501H.pdf | |
![]() | K24C256-SIRXA | K24C256-SIRXA NEC SMD or Through Hole | K24C256-SIRXA.pdf | |
![]() | AM29LV640MH112RPCI | AM29LV640MH112RPCI ADM BGA | AM29LV640MH112RPCI.pdf |