창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC8204M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | H11D1M-3M, 4N38M, MOC8204M | |
카탈로그 페이지 | 2758 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 4170Vrms | |
전류 전달비(최소) | 20% @ 10mA | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 5µs, 5µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 400V | |
전류 - 출력/채널 | 100mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.15V | |
전류 - DC 순방향(If) | 80mA | |
Vce 포화(최대) | 400mV | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 6-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 6-DIP | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MOC8204M | |
관련 링크 | MOC8, MOC8204M 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 1210ZC335KAT2A | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210ZC335KAT2A.pdf | |
![]() | 595D827X9008R2T | 820µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 8V 2824 (7260 Metric) 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 595D827X9008R2T.pdf | |
![]() | 4-1904045-4 | V23333Z0002A041-EV-896 | 4-1904045-4.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF-T-TR03 DC12 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF-T-TR03 DC12.pdf | |
![]() | LT1776 | LT1776 LT SMD or Through Hole | LT1776.pdf | |
![]() | LECWE3B-NZQX-MRNU | LECWE3B-NZQX-MRNU Osram SMD or Through Hole | LECWE3B-NZQX-MRNU.pdf | |
![]() | EM02R222N | EM02R222N SOLUTIONS TSOP | EM02R222N.pdf | |
![]() | CMI160808U2R7 | CMI160808U2R7 FH SMD | CMI160808U2R7.pdf | |
![]() | CPULE805367 | CPULE805367 intel BGA | CPULE805367.pdf | |
![]() | S29GL032A11FFIS3 | S29GL032A11FFIS3 SPANSION BGA | S29GL032A11FFIS3.pdf | |
![]() | US1238EP | US1238EP UNISEM TO-263 | US1238EP.pdf | |
![]() | SG5547BL/883B | SG5547BL/883B MSC DIP | SG5547BL/883B.pdf |