창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC8104FR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC8104FR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC8104FR2 | |
| 관련 링크 | MOC810, MOC8104FR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SM2Z12 | SM2Z12 ST SMD or Through Hole | SM2Z12.pdf | |
![]() | TLP741G(D4-)-F | TLP741G(D4-)-F TOSHIBA DIP-6 | TLP741G(D4-)-F.pdf | |
![]() | SS1206101YLB | SS1206101YLB ABC SMD | SS1206101YLB.pdf | |
![]() | BC857C215 | BC857C215 NXP SMD or Through Hole | BC857C215.pdf | |
![]() | KMXEEDAOCM-S600 | KMXEEDAOCM-S600 SAMSUNG BGA | KMXEEDAOCM-S600.pdf | |
![]() | BZX85C7V5CECCL | BZX85C7V5CECCL SGS SMD or Through Hole | BZX85C7V5CECCL.pdf |