창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC8102X-87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC8102X-87 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC8102X-87 | |
| 관련 링크 | MOC810, MOC8102X-87 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BTA24-600CWRG | TRIAC ALTERNISTOR 600V TO220AB | BTA24-600CWRG.pdf | |
![]() | CSS1375F-2R7N-LFR | CSS1375F-2R7N-LFR Frontier SMD | CSS1375F-2R7N-LFR.pdf | |
![]() | MT48LC32M16A2TG-75 C | MT48LC32M16A2TG-75 C MICRON TSSOP | MT48LC32M16A2TG-75 C.pdf | |
![]() | 4N28XSM | 4N28XSM ISOCOM DIPSOP | 4N28XSM.pdf | |
![]() | TS3A5017DG4 | TS3A5017DG4 TI SOIC | TS3A5017DG4.pdf | |
![]() | M38203M4-371FP | M38203M4-371FP ORIGINAL QFP | M38203M4-371FP.pdf | |
![]() | SPVE111300 | SPVE111300 ALPS SMD or Through Hole | SPVE111300.pdf | |
![]() | HZ30-3 TA-N-E | HZ30-3 TA-N-E RENESAS Winbond | HZ30-3 TA-N-E.pdf | |
![]() | UP01DTAOLA04 | UP01DTAOLA04 TYCO/WSI SMD or Through Hole | UP01DTAOLA04.pdf | |
![]() | RBD-10V682MJ7 | RBD-10V682MJ7 ELNA DIP | RBD-10V682MJ7.pdf | |
![]() | TND10V-331KB00AAA0 | TND10V-331KB00AAA0 NIPPON DIP | TND10V-331KB00AAA0.pdf |