창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC8102G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOC8102G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOC8102G | |
관련 링크 | MOC8, MOC8102G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UBX1V102MHL | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 150°C | UBX1V102MHL.pdf | ||
RT0603WRB0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB0738K3L.pdf | ||
HT2C512-45 | HT2C512-45 HOLTEK PLCC-32 | HT2C512-45.pdf | ||
323ML | 323ML TELEDYNE CDIP | 323ML.pdf | ||
2SK3117 | 2SK3117 TOSHIBA TO-247(SM) | 2SK3117.pdf | ||
CNR-05D471K-BTS | CNR-05D471K-BTS CNR SMD or Through Hole | CNR-05D471K-BTS.pdf | ||
48000-8002 | 48000-8002 MOLEX SMD or Through Hole | 48000-8002.pdf | ||
DSPIC30F201030ISOG | DSPIC30F201030ISOG MICROCHIP Tube 27 | DSPIC30F201030ISOG.pdf | ||
GF-6200TC-A2 | GF-6200TC-A2 NVIDIA BGA | GF-6200TC-A2.pdf | ||
TDA1303T/N1 | TDA1303T/N1 PHI SOP-24 | TDA1303T/N1.pdf | ||
MB81V16165A-60PJ | MB81V16165A-60PJ F SOP | MB81V16165A-60PJ.pdf | ||
0PA2364ID | 0PA2364ID ORIGINAL SMD or Through Hole | 0PA2364ID.pdf |