창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC8100VM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC8100VM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC8100VM | |
| 관련 링크 | MOC81, MOC8100VM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H6R4BA01D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R4BA01D.pdf | |
![]() | RC0402DR-07115KL | RES SMD 115K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07115KL.pdf | |
![]() | M24LR64E-RMN6T/2 | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3, NFC I²C 1.8 V ~ 5.5 V 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | M24LR64E-RMN6T/2.pdf | |
![]() | AMSP-21MOD970 | AMSP-21MOD970 AD BGA | AMSP-21MOD970.pdf | |
![]() | MMBT2222ALT1 /1P | MMBT2222ALT1 /1P FAIRCHILD SOT-23 | MMBT2222ALT1 /1P.pdf | |
![]() | CL109-2004-8 | CL109-2004-8 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL109-2004-8.pdf | |
![]() | CR60306PWR | CR60306PWR TI SSOP8 | CR60306PWR.pdf | |
![]() | PHE840MD6820MD16R06L2 | PHE840MD6820MD16R06L2 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE840MD6820MD16R06L2.pdf | |
![]() | TCX0055-010130 | TCX0055-010130 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCX0055-010130.pdf | |
![]() | ERJ3RED105V | ERJ3RED105V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ3RED105V.pdf | |
![]() | PE35-S01001 | PE35-S01001 ORIGINAL SMD or Through Hole | PE35-S01001.pdf | |
![]() | C5SMB-AJS-CQ0T0AA1 | C5SMB-AJS-CQ0T0AA1 CREE ROHS | C5SMB-AJS-CQ0T0AA1.pdf |