창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC8100SR2V-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC8100SR2V-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC8100SR2V-M | |
| 관련 링크 | MOC8100, MOC8100SR2V-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKRD4810-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CKRD4810-10.pdf | |
![]() | LSISAS1068B0 | LSISAS1068B0 LSI BGA | LSISAS1068B0.pdf | |
![]() | LMP7300MA/NOPB | LMP7300MA/NOPB NS SO | LMP7300MA/NOPB.pdf | |
![]() | S29AL016M90TFI | S29AL016M90TFI SPANSION TSSOP | S29AL016M90TFI.pdf | |
![]() | W24512AK-20 | W24512AK-20 W DIP | W24512AK-20.pdf | |
![]() | K4H510838-UC133 | K4H510838-UC133 SAMSUNG TSSOP-68 | K4H510838-UC133.pdf | |
![]() | LCR0207NE2K75%A4 | LCR0207NE2K75%A4 DRALORIC SMD or Through Hole | LCR0207NE2K75%A4.pdf | |
![]() | UMX-1900-D16-G | UMX-1900-D16-G UMC SMD or Through Hole | UMX-1900-D16-G.pdf | |
![]() | FS2510DH00TU | FS2510DH00TU FAGOR SMD or Through Hole | FS2510DH00TU.pdf | |
![]() | GTL2012PW,118 | GTL2012PW,118 NXP SMD or Through Hole | GTL2012PW,118.pdf | |
![]() | MSM5221G3-BK-7 | MSM5221G3-BK-7 OKI SMD or Through Hole | MSM5221G3-BK-7.pdf | |
![]() | XC4062XLA-09BG432A | XC4062XLA-09BG432A XILINX BGA | XC4062XLA-09BG432A.pdf |