창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC8050 MOC3052 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOC8050 MOC3052 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOC8050 MOC3052 | |
관련 링크 | MOC8050 M, MOC8050 MOC3052 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233824335 | 3.3µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | BFC233824335.pdf | |
![]() | 195D155X0025S2T | 1.5µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 1507 (3718 Metric) 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | 195D155X0025S2T.pdf | |
![]() | 105-682G | 6.8µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 105-682G.pdf | |
![]() | HGTD10N50F1S | HGTD10N50F1S Intersil TO-252TO-251 | HGTD10N50F1S.pdf | |
![]() | W24512AK-25 | W24512AK-25 WINBOND DIP | W24512AK-25.pdf | |
![]() | ZX2551 | ZX2551 ZTE BGA | ZX2551.pdf | |
![]() | 2SC4081-T106R | 2SC4081-T106R ROHM SOT23-3 | 2SC4081-T106R.pdf | |
![]() | UPA808T | UPA808T NEC SMD or Through Hole | UPA808T.pdf | |
![]() | XP1027-BD-EV1 | XP1027-BD-EV1 MIMIX SMD or Through Hole | XP1027-BD-EV1.pdf | |
![]() | 7-102448-3 | 7-102448-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 7-102448-3.pdf | |
![]() | M6862 387 | M6862 387 N/A SMD or Through Hole | M6862 387.pdf | |
![]() | GN4L4K | GN4L4K NEC SOT-323 | GN4L4K.pdf |