창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC8020.3S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOC8020.3S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOC8020.3S | |
관련 링크 | MOC802, MOC8020.3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0318003.HXP | FUSE GLASS 3A 250VAC 3AB 3AG | 0318003.HXP.pdf | |
![]() | 7014AH | RELAY TIME DELAY | 7014AH.pdf | |
![]() | 2SC1381 | 2SC1381 NEC TO-92 | 2SC1381.pdf | |
![]() | 51089-5005 | 51089-5005 MOLEX ORIGINAL | 51089-5005.pdf | |
![]() | BF21066666M | BF21066666M ECLIPTEK SMD or Through Hole | BF21066666M.pdf | |
![]() | EUA5312QIR1 | EUA5312QIR1 ETM SSOP | EUA5312QIR1.pdf | |
![]() | TA8645P | TA8645P TOSHIBA DIP16 | TA8645P.pdf | |
![]() | SP-100 | SP-100 WYC SMD or Through Hole | SP-100.pdf | |
![]() | BW250JAGC | BW250JAGC ORIGINAL SMD or Through Hole | BW250JAGC.pdf | |
![]() | SIS648-C0 | SIS648-C0 SIS BGA | SIS648-C0.pdf | |
![]() | TC58128BFTI | TC58128BFTI TOSH SMD or Through Hole | TC58128BFTI.pdf | |
![]() | SMBJ8.0A-7P | SMBJ8.0A-7P MCC SMB | SMBJ8.0A-7P.pdf |