창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3063-V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3063-V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3063-V | |
| 관련 링크 | MOC30, MOC3063-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2010F267R | RES SMD 267 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F267R.pdf | |
![]() | CW01012K00KE123 | RES 12K OHM 13W 10% AXIAL | CW01012K00KE123.pdf | |
![]() | 0712202400+ | 0712202400+ MOLEX SMD or Through Hole | 0712202400+.pdf | |
![]() | ADM809ZART-REEL7 | ADM809ZART-REEL7 AD SOT-23 | ADM809ZART-REEL7.pdf | |
![]() | PIC18F452-1/P | PIC18F452-1/P MICROCHIP DIP-40 | PIC18F452-1/P.pdf | |
![]() | SN75175 | SN75175 TI SOP16 | SN75175 .pdf | |
![]() | LFSCM3GA25EP1-6FN900C-5I | LFSCM3GA25EP1-6FN900C-5I LATTICE BGA | LFSCM3GA25EP1-6FN900C-5I.pdf | |
![]() | MIC295403B | MIC295403B MIC TO223 | MIC295403B.pdf | |
![]() | P3C18V8Z40 | P3C18V8Z40 PHI SSOP20 | P3C18V8Z40.pdf | |
![]() | D120909S-2W = NN2-12D09IS | D120909S-2W = NN2-12D09IS SANGMEI SIP | D120909S-2W = NN2-12D09IS.pdf | |
![]() | ACR0088 | ACR0088 ACRIAN SMD or Through Hole | ACR0088.pdf | |
![]() | OM13051SMP | OM13051SMP ESN SMD or Through Hole | OM13051SMP.pdf |