창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3061SR2V-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3061SR2V-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3061SR2V-M | |
| 관련 링크 | MOC3061, MOC3061SR2V-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603S7N5H-T | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 510 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S7N5H-T.pdf | |
![]() | 92J500E | RES 500 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J500E.pdf | |
![]() | GP-XC8S | DIA.8MM HEAD W/NPN CONTROLLER | GP-XC8S.pdf | |
![]() | COP8788CFN-X | COP8788CFN-X NS DIP | COP8788CFN-X.pdf | |
![]() | C2012X7RC334KT000 | C2012X7RC334KT000 tdk SMD or Through Hole | C2012X7RC334KT000.pdf | |
![]() | 89C405112PU | 89C405112PU ATMEL DIP | 89C405112PU.pdf | |
![]() | EEAFC1E100B | EEAFC1E100B PANASONIC DIP | EEAFC1E100B.pdf | |
![]() | MAX1240BCPA | MAX1240BCPA MAX PDIP | MAX1240BCPA.pdf | |
![]() | M50FW040KIT | M50FW040KIT ST PLCC | M50FW040KIT.pdf | |
![]() | ESI-7SGL1.747G04-T | ESI-7SGL1.747G04-T HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGL1.747G04-T.pdf | |
![]() | CP6920F30-50 | CP6920F30-50 SCC SMD or Through Hole | CP6920F30-50.pdf | |
![]() | FSBS15CH60T | FSBS15CH60T FSC SMD or Through Hole | FSBS15CH60T.pdf |