창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC3061S-TA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOC3061S-TA1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOC3061S-TA1 | |
관련 링크 | MOC3061, MOC3061S-TA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RHC2512FT560R | RES SMD 560 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT560R.pdf | |
![]() | TRS70R | TRS70R Ferraz Shawmut SMD or Through Hole | TRS70R .pdf | |
![]() | ILC6390CP-33 | ILC6390CP-33 FSC Call | ILC6390CP-33.pdf | |
![]() | 24C02-I/P | 24C02-I/P NS DIP | 24C02-I/P.pdf | |
![]() | 75K62134S167BB | 75K62134S167BB IDT SMD or Through Hole | 75K62134S167BB.pdf | |
![]() | RG82856GME | RG82856GME INTEL BGA | RG82856GME.pdf | |
![]() | MAX700AESA | MAX700AESA MAXIM SOP | MAX700AESA.pdf | |
![]() | HYCOUEEOCF1P-6SHOE | HYCOUEEOCF1P-6SHOE HYNIX BGA | HYCOUEEOCF1P-6SHOE.pdf | |
![]() | MM1701J | MM1701J MIT TO-252 | MM1701J.pdf | |
![]() | UPZ2D820MHD | UPZ2D820MHD NICHICON DIP | UPZ2D820MHD.pdf | |
![]() | 74HC123D. | 74HC123D. NXP SOP | 74HC123D..pdf |