창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3061S-TA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3061S-TA1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3061S-TA1 | |
| 관련 링크 | MOC3061, MOC3061S-TA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H12WD4850KG | RELAY SSR 660VAC/50A DC | H12WD4850KG.pdf | |
![]() | PMD4003K,115 | PMD4003K,115 NXP SOT346 | PMD4003K,115.pdf | |
![]() | NE529X | NE529X PHILIPS SOP | NE529X.pdf | |
![]() | LG5410Q | LG5410Q SIEM SMD or Through Hole | LG5410Q.pdf | |
![]() | 3314J001203E | 3314J001203E BOURNS SMD | 3314J001203E.pdf | |
![]() | 98895-2013 | 98895-2013 MOLEX SMD or Through Hole | 98895-2013.pdf | |
![]() | WSR3R0309FEA | WSR3R0309FEA VISHAY SMD or Through Hole | WSR3R0309FEA.pdf | |
![]() | AR22JR-2B11A | AR22JR-2B11A FUJI SMD or Through Hole | AR22JR-2B11A.pdf | |
![]() | SL74HC273D | SL74HC273D HYNIX SOP-20 | SL74HC273D.pdf | |
![]() | MAX6702ZKA-T | MAX6702ZKA-T MAX SMD or Through Hole | MAX6702ZKA-T.pdf | |
![]() | TD62504FB | TD62504FB TC SOP16 | TD62504FB.pdf | |
![]() | M214FCN 50.000MHZ | M214FCN 50.000MHZ ORIGINAL SMD | M214FCN 50.000MHZ.pdf |