창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3052SSM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3052SSM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3052SSM | |
| 관련 링크 | MOC305, MOC3052SSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS105K016RNJ | 1µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 15 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS105K016RNJ.pdf | |
![]() | AT0402CRD0736K5L | RES SMD 36.5K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0736K5L.pdf | |
![]() | 12065E103MAT4A | 12065E103MAT4A AVX SMD or Through Hole | 12065E103MAT4A.pdf | |
![]() | MX25L8005M2C-15G (P/B) | MX25L8005M2C-15G (P/B) MX 5.2mm-8 | MX25L8005M2C-15G (P/B).pdf | |
![]() | XC2S300E-4FG456 | XC2S300E-4FG456 XILINX BGA | XC2S300E-4FG456.pdf | |
![]() | C1608CB27NJ | C1608CB27NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB27NJ.pdf | |
![]() | RB717F T106 | RB717F T106 ROHM SOT323 | RB717F T106.pdf | |
![]() | 28940-22 | 28940-22 CONEXANT QFP | 28940-22.pdf | |
![]() | IRA-E754ST1 | IRA-E754ST1 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRA-E754ST1.pdf | |
![]() | THGBM1G6D4EBAI4YCJ | THGBM1G6D4EBAI4YCJ Toshiba SMD or Through Hole | THGBM1G6D4EBAI4YCJ.pdf | |
![]() | DAC347LPC-12 | DAC347LPC-12 SIPEX DIP | DAC347LPC-12.pdf | |
![]() | SPF16P | SPF16P SK SMD or Through Hole | SPF16P.pdf |