창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3052/TLP3052 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3052/TLP3052 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3052/TLP3052 | |
| 관련 링크 | MOC3052/T, MOC3052/TLP3052 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILC0402ER1N8S | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 140 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ILC0402ER1N8S.pdf | |
![]() | AC2512FK-0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0716R5L.pdf | |
![]() | 72162000-003 | Sensor Inclinometer ±3° X or Y Axis 0.5Hz Bandwidth | 72162000-003.pdf | |
![]() | C1805P103K1XML | C1805P103K1XML KEMET SMD | C1805P103K1XML.pdf | |
![]() | UCC2305NG4 | UCC2305NG4 TI DIP28 | UCC2305NG4.pdf | |
![]() | 89097881 | 89097881 Molex SMD or Through Hole | 89097881.pdf | |
![]() | R5S72633P200FP | R5S72633P200FP RENESAS SMD or Through Hole | R5S72633P200FP.pdf | |
![]() | MAX6363PUT29+T | MAX6363PUT29+T MAXIM S0T23-6 | MAX6363PUT29+T.pdf | |
![]() | BPF-B199+ | BPF-B199+ MINI SMD or Through Hole | BPF-B199+.pdf | |
![]() | NLC252018T-027K | NLC252018T-027K TDK 3225 1210 | NLC252018T-027K.pdf | |
![]() | CRY75(TE85L,Q) | CRY75(TE85L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRY75(TE85L,Q).pdf | |
![]() | BA7626F-E2-Z11 | BA7626F-E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BA7626F-E2-Z11.pdf |