창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3031SR2VM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3031SR2VM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3031SR2VM | |
| 관련 링크 | MOC3031, MOC3031SR2VM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D336M016ATE225 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 225 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D336M016ATE225.pdf | |
![]() | P1812R-272K | 2.7µH Unshielded Inductor 800mA 288 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | P1812R-272K.pdf | |
![]() | HY5U26DF-H | HY5U26DF-H SAMSUNG BGA | HY5U26DF-H.pdf | |
![]() | 09TI(AAE) | 09TI(AAE) TI SMD or Through Hole | 09TI(AAE).pdf | |
![]() | AHC2G74HDCTR | AHC2G74HDCTR TI MSOP | AHC2G74HDCTR.pdf | |
![]() | CXB-0026M | CXB-0026M TI SOP8 | CXB-0026M.pdf | |
![]() | ZMM5248BD1 | ZMM5248BD1 GSI SOD-80 | ZMM5248BD1.pdf | |
![]() | F751579A/P | F751579A/P SIEMENS BGA | F751579A/P.pdf | |
![]() | SC6800H | SC6800H ORIGINAL LFBGA-3308 | SC6800H.pdf | |
![]() | 74LVX3L384 | 74LVX3L384 FAI SSOP | 74LVX3L384.pdf | |
![]() | GLC50-5G | GLC50-5G SLPower SMD or Through Hole | GLC50-5G.pdf | |
![]() | ES3JBe3/TR13 | ES3JBe3/TR13 Microsemi SMD or Through Hole | ES3JBe3/TR13.pdf |