창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3023Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3023Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3023Y | |
| 관련 링크 | MOC3, MOC3023Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB25M000F0L00R0 | 25MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB25M000F0L00R0.pdf | |
![]() | AD8228BRMZ-R7 | AD8228BRMZ-R7 AD MSOP-8 | AD8228BRMZ-R7.pdf | |
![]() | bsp603s2 | bsp603s2 ORIGINAL SMD or Through Hole | bsp603s2.pdf | |
![]() | RC15G806R 0.1% | RC15G806R 0.1% PHILIPS 0805-806R0.1 | RC15G806R 0.1%.pdf | |
![]() | LA5-315V221MS24 | LA5-315V221MS24 ELNA DIP | LA5-315V221MS24.pdf | |
![]() | LTM9003CV-AA#PBF/LTM9003IV-AA#PBF | LTM9003CV-AA#PBF/LTM9003IV-AA#PBF LINEAR LGA | LTM9003CV-AA#PBF/LTM9003IV-AA#PBF.pdf | |
![]() | 1641-221 | 1641-221 DELERAN SMD or Through Hole | 1641-221.pdf | |
![]() | HSU277TRF / 3 | HSU277TRF / 3 HITACHI SOD-123 | HSU277TRF / 3.pdf | |
![]() | ESVD1A476M | ESVD1A476M NEC SMD or Through Hole | ESVD1A476M.pdf | |
![]() | 3D11 -220 | 3D11 -220 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D11 -220.pdf | |
![]() | NXED0603S15Y501TRF | NXED0603S15Y501TRF NIC SMD or Through Hole | NXED0603S15Y501TRF.pdf | |
![]() | HEF4518BP(pb free) | HEF4518BP(pb free) PHI SMD or Through Hole | HEF4518BP(pb free).pdf |