창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC3023S-V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOC3023S-V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOC3023S-V | |
관련 링크 | MOC302, MOC3023S-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MMZ1608S181ATD25 | 180 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 200 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608S181ATD25.pdf | |
![]() | 4306M-101-680LF | RES ARRAY 5 RES 68 OHM 6SIP | 4306M-101-680LF.pdf | |
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![]() | MMBD3004S-7-F//BAS | MMBD3004S-7-F//BAS NXP SOT-23 | MMBD3004S-7-F//BAS.pdf | |
![]() | MLG1608B1N5ST | MLG1608B1N5ST TDK SMD or Through Hole | MLG1608B1N5ST.pdf | |
![]() | TXC06742AISB.B1A | TXC06742AISB.B1A TRANSWIT BGA | TXC06742AISB.B1A.pdf | |
![]() | TC227M04DT | TC227M04DT JARO SMD or Through Hole | TC227M04DT.pdf | |
![]() | S372B9D30-C0C5 | S372B9D30-C0C5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S372B9D30-C0C5.pdf | |
![]() | ASMHC | ASMHC NO QFN-6 | ASMHC.pdf | |
![]() | 1226-24-02-H12 | 1226-24-02-H12 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 1226-24-02-H12.pdf | |
![]() | EKY101ELL470MJC5S | EKY101ELL470MJC5S NIPPON SMD | EKY101ELL470MJC5S.pdf |