창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3023DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3023DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3023DIP | |
| 관련 링크 | MOC302, MOC3023DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCSS2490DS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS2490DS.pdf | |
![]() | ERJ-A1CJR027U | RES SMD 0.027OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1CJR027U.pdf | |
![]() | IDT89HPES12N3YCBCG | IDT89HPES12N3YCBCG IDT BGA | IDT89HPES12N3YCBCG.pdf | |
![]() | ML26127HB | ML26127HB OKI SMD or Through Hole | ML26127HB.pdf | |
![]() | SNJ55113J | SNJ55113J TI CDIP | SNJ55113J.pdf | |
![]() | SI7784ADP | SI7784ADP VISHAY SMD or Through Hole | SI7784ADP.pdf | |
![]() | D4518165-60 | D4518165-60 NEC SOJ42 | D4518165-60.pdf | |
![]() | 150UF/400V.25*30 | 150UF/400V.25*30 RUBYCON DIPVXG | 150UF/400V.25*30.pdf | |
![]() | NEWPKHS/V10 | NEWPKHS/V10 PHILIPS QFP80 | NEWPKHS/V10.pdf | |
![]() | DB106S-T-S-NT | DB106S-T-S-NT RECTRON SMD or Through Hole | DB106S-T-S-NT.pdf |