창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3022XGISO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3022XGISO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3022XGISO | |
| 관련 링크 | MOC3022, MOC3022XGISO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| RSMF1JTR680 | RES METAL OX 1W 0.68 OHM 5% AXL | RSMF1JTR680.pdf | ||
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![]() | NP2222 | NP2222 F TO-92 | NP2222.pdf | |
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![]() | QG82MGK2 | QG82MGK2 INTER BGA | QG82MGK2.pdf | |
![]() | SA3146AE | SA3146AE PHI DIP | SA3146AE.pdf | |
![]() | XC56303GC150B | XC56303GC150B MOT BGA | XC56303GC150B.pdf | |
![]() | 56C1125-A04-002 | 56C1125-A04-002 PHI DIP | 56C1125-A04-002.pdf |