창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3022V-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3022V-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3022V-M | |
| 관련 링크 | MOC302, MOC3022V-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASVMB-33.000MHZ-XY-T | 33MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASVMB-33.000MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | RT0805WRD071K24L | RES SMD 1.24KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD071K24L.pdf | |
![]() | Y08500R10000G3R | RES SMD 0.1OHM 2% 1/2W 2516 WIDE | Y08500R10000G3R.pdf | |
![]() | DDK-10PS | DDK-10PS ORIGINAL SMD or Through Hole | DDK-10PS.pdf | |
![]() | TDA3301BFN | TDA3301BFN MOTOROLA PLCC44 | TDA3301BFN.pdf | |
![]() | GNS4540EL | GNS4540EL NXP BGA | GNS4540EL.pdf | |
![]() | K4E151612D-JC50/60 | K4E151612D-JC50/60 SAMSUNG SOJ 42 | K4E151612D-JC50/60.pdf | |
![]() | ERC62M-004 | ERC62M-004 FUJI TO-220 | ERC62M-004.pdf | |
![]() | SN061CN3002MR | SN061CN3002MR HighWave SOT23-3 | SN061CN3002MR.pdf | |
![]() | HGTD8P50G1S | HGTD8P50G1S Intersil TO-252 TO-251 | HGTD8P50G1S.pdf | |
![]() | B45192E3226M309 | B45192E3226M309 KEMET SMD | B45192E3226M309.pdf | |
![]() | KHS072VG1AB-G00 | KHS072VG1AB-G00 KYOCERA SMD or Through Hole | KHS072VG1AB-G00.pdf |