창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC3022S-TAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOC3022S-TAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOC3022S-TAI | |
관련 링크 | MOC3022, MOC3022S-TAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08053C683KAT2A | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C683KAT2A.pdf | |
![]() | 416F406X2AKR | 40.61MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2AKR.pdf | |
![]() | MGDU5-00010-P | MGDU5-00010,US-L22ISAT7IRMS3.5 | MGDU5-00010-P.pdf | |
![]() | MC10H641 | MC10H641 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC10H641.pdf | |
![]() | CLA81025CX | CLA81025CX MITEL QFP | CLA81025CX.pdf | |
![]() | ST7FLITE9F1M6 | ST7FLITE9F1M6 ST SOP20 | ST7FLITE9F1M6.pdf | |
![]() | P0102BN | P0102BN ST SOT223 | P0102BN.pdf | |
![]() | LT3027EMSE(LTBKK) | LT3027EMSE(LTBKK) LINEAR SMD or Through Hole | LT3027EMSE(LTBKK).pdf | |
![]() | K6F8016U6A | K6F8016U6A SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F8016U6A.pdf | |
![]() | SN35040 | SN35040 TI SMD or Through Hole | SN35040.pdf | |
![]() | AI324M-A | AI324M-A AF SOP-14 | AI324M-A.pdf |