창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3022.S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3022.S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3022.S | |
| 관련 링크 | MOC30, MOC3022.S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4927000000ABJT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4927000000ABJT.pdf | |
![]() | KTR18EZPF95R3 | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF95R3.pdf | |
![]() | LM120H-12V | LM120H-12V NULL NULL | LM120H-12V.pdf | |
![]() | HUF761299P3 | HUF761299P3 ORIGINAL TO-220 | HUF761299P3.pdf | |
![]() | TE-C005-7 | TE-C005-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE-C005-7.pdf | |
![]() | LDEDC2470J(0.047uF63 | LDEDC2470J(0.047uF63 ORIGINAL 1812 | LDEDC2470J(0.047uF63.pdf | |
![]() | PDZ1813 | PDZ1813 NXP SMD or Through Hole | PDZ1813.pdf | |
![]() | D44325182F5 | D44325182F5 HITACHI BGA | D44325182F5.pdf | |
![]() | HY57V161610CLTC-10S | HY57V161610CLTC-10S HYNIX TSOP | HY57V161610CLTC-10S.pdf | |
![]() | C1608CH1H100DT000A | C1608CH1H100DT000A TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H100DT000A.pdf | |
![]() | 74VT1403DR | 74VT1403DR PHILIPS TSOP32 | 74VT1403DR.pdf | |
![]() | EKWT11-E | EKWT11-E RFM SMD or Through Hole | EKWT11-E.pdf |