창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC3012SR2V-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOC3012SR2V-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOC3012SR2V-M | |
관련 링크 | MOC3012, MOC3012SR2V-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM033C80J104KE84D | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J104KE84D.pdf | |
![]() | 12107A821JAT2A | 820pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12107A821JAT2A.pdf | |
![]() | DS1-25-0003 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.15A DCR 40 mOhm | DS1-25-0003.pdf | |
![]() | PX104J2 | NTC Thermistor 100k Bead | PX104J2.pdf | |
![]() | TMC3K-B470 | TMC3K-B470 NOBLE SMD or Through Hole | TMC3K-B470.pdf | |
![]() | PHD108N003LT | PHD108N003LT PHILIPS TO-252 | PHD108N003LT.pdf | |
![]() | 331054-1011C4.1 | 331054-1011C4.1 MICROCHIP SOP28 | 331054-1011C4.1.pdf | |
![]() | Z0840004PSC-Z80ACP | Z0840004PSC-Z80ACP ZILNG DIP | Z0840004PSC-Z80ACP.pdf | |
![]() | SAA7113H/44P/SOT307-2 | SAA7113H/44P/SOT307-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAA7113H/44P/SOT307-2.pdf | |
![]() | LX244B64KG4 | LX244B64KG4 TI SMD or Through Hole | LX244B64KG4.pdf | |
![]() | IT25 | IT25 ORIGINAL QFP-208 | IT25.pdf | |
![]() | MTD2003F-4072 | MTD2003F-4072 SHINDENGEN SMD | MTD2003F-4072.pdf |