창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC3012M(p/b) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOC3012M(p/b) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP 6P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOC3012M(p/b) | |
관련 링크 | MOC3012, MOC3012M(p/b) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK24X5R1C335K | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24X5R1C335K.pdf | |
![]() | 1641R-471H | 470nH Shielded Molded Inductor 580mA 250 mOhm Max Axial | 1641R-471H.pdf | |
![]() | MSC3135-1 | MSC3135-1 HG SMD or Through Hole | MSC3135-1.pdf | |
![]() | JQX115F0121HS3 | JQX115F0121HS3 HONGFA AY | JQX115F0121HS3.pdf | |
![]() | BU2878FS-E2 | BU2878FS-E2 ROHM SSOP-A20 | BU2878FS-E2.pdf | |
![]() | 74ABT16240ADGG | 74ABT16240ADGG PHILIPS TSSOP | 74ABT16240ADGG.pdf | |
![]() | 150D227X9010S2B | 150D227X9010S2B VIS SMD or Through Hole | 150D227X9010S2B.pdf | |
![]() | TMS370C742N | TMS370C742N TI DIP40 | TMS370C742N.pdf | |
![]() | JA005614SMJ0 | JA005614SMJ0 WALSIN SMD | JA005614SMJ0.pdf | |
![]() | WRA2405D-6W | WRA2405D-6W MICRODC DIP | WRA2405D-6W.pdf | |
![]() | UPD7566G | UPD7566G NEC SOP | UPD7566G.pdf |