창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC3010TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOC3010TM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOC3010TM | |
관련 링크 | MOC30, MOC3010TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D2A196RBTG | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A196RBTG.pdf | |
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![]() | CD4076BF3A | CD4076BF3A ORIGINAL DIP | CD4076BF3A .pdf | |
![]() | KAGOOJ007M-FGG2 | KAGOOJ007M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAGOOJ007M-FGG2.pdf | |
![]() | 2SC4452-3 | 2SC4452-3 SANYO SOT323 | 2SC4452-3.pdf | |
![]() | 7702BI/BC | 7702BI/BC TI SOP8 | 7702BI/BC.pdf | |
![]() | C1005COG1H0R2BT | C1005COG1H0R2BT TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H0R2BT.pdf | |
![]() | RJHS38102 | RJHS38102 AMP SMD or Through Hole | RJHS38102.pdf |