창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3003M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC3003M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3003M | |
| 관련 링크 | MOC3, MOC3003M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJY477M004R0040 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJY477M004R0040.pdf | |
![]() | IPD122N10N3GBTMA1 | MOSFET N-CH 100V 59A TO252-3 | IPD122N10N3GBTMA1.pdf | |
![]() | SDR0403-390KL | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 590 mOhm Max Nonstandard | SDR0403-390KL.pdf | |
![]() | 27512-12F1/ | 27512-12F1/ ST DIP | 27512-12F1/.pdf | |
![]() | 03TI(ACG) | 03TI(ACG) TI SMD or Through Hole | 03TI(ACG).pdf | |
![]() | TNETV1050GDU | TNETV1050GDU TI BGA | TNETV1050GDU.pdf | |
![]() | DQ8023 | DQ8023 DQ SMD or Through Hole | DQ8023.pdf | |
![]() | DM3AT-SF-PEJ(08) | DM3AT-SF-PEJ(08) HRS SMD or Through Hole | DM3AT-SF-PEJ(08).pdf | |
![]() | ISL88003IH31Z- TEL:82766440 | ISL88003IH31Z- TEL:82766440 Intersil SMD or Through Hole | ISL88003IH31Z- TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1N5884 | 1N5884 N DIP | 1N5884.pdf | |
![]() | OPA602TM | OPA602TM BB CAN8 | OPA602TM.pdf | |
![]() | LBN70-11.8 | LBN70-11.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBN70-11.8.pdf |