창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MOC2601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MOC2601 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MOC2601 | |
관련 링크 | MOC2, MOC2601 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBBF-175 | FUSE 175 AMP | CBBF-175.pdf | |
![]() | 12LRS334C | 330µH Shielded Wirewound Inductor 630mA 860 mOhm Max Radial | 12LRS334C.pdf | |
![]() | AF0603FR-0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-0795R3L.pdf | |
![]() | CRCW2512732KFKEGHP | RES SMD 732K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512732KFKEGHP.pdf | |
![]() | P51-300-G-H-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-H-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | RW2C225M10016 | RW2C225M10016 SAMWHA SMD or Through Hole | RW2C225M10016.pdf | |
![]() | TD6392B | TD6392B TOSHIBA DIP | TD6392B.pdf | |
![]() | MCP73863-I/MF | MCP73863-I/MF MICROCHIP QFN | MCP73863-I/MF.pdf | |
![]() | 3386G-GC7-103LF | 3386G-GC7-103LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386G-GC7-103LF.pdf | |
![]() | ADG1411WBCPZ | ADG1411WBCPZ ADI LFCSP16 | ADG1411WBCPZ.pdf | |
![]() | FSEZ2016NY | FSEZ2016NY FAIRCHILD DIP-8 | FSEZ2016NY.pdf | |
![]() | DM7520J | DM7520J NS CDIP | DM7520J.pdf |