창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC213R2M (ASTEC) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MOC213R2M (ASTEC) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MOC213R2M (ASTEC) | |
| 관련 링크 | MOC213R2M , MOC213R2M (ASTEC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3090-472H | 4.7µH Unshielded Inductor 160mA 3 Ohm Max 2-SMD | 3090-472H.pdf | |
![]() | SFR25H0002261FR500 | RES 2.26K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002261FR500.pdf | |
![]() | IPP12CN10L G | IPP12CN10L G INFINEON SMD or Through Hole | IPP12CN10L G.pdf | |
![]() | LT108-S7/SP1 | LT108-S7/SP1 LEM SMD or Through Hole | LT108-S7/SP1.pdf | |
![]() | BSH104 | BSH104 NXP SMD or Through Hole | BSH104.pdf | |
![]() | CBP87-C | CBP87-C panduit SMD or Through Hole | CBP87-C.pdf | |
![]() | HCF4025M013TR^ | HCF4025M013TR^ STM SMD or Through Hole | HCF4025M013TR^.pdf | |
![]() | 1216RMVK50VC10(M)F55 | 1216RMVK50VC10(M)F55 CHEMI-CONNIPPON D | 1216RMVK50VC10(M)F55.pdf | |
![]() | HFB61112 | HFB61112 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFB61112.pdf | |
![]() | BD2012-20L0820TLF | BD2012-20L0820TLF ACX SMD or Through Hole | BD2012-20L0820TLF.pdf | |
![]() | MAX4295EEE+ | MAX4295EEE+ MAX SSOP | MAX4295EEE+.pdf |