창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MNR32J0ABJ182 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MNR32 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MNR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 1.8k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 2 | |
핀 개수 | 4 | |
소자별 전력 | 125mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210, 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.102" W(3.10mm x 2.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | MNR32182TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MNR32J0ABJ182 | |
관련 링크 | MNR32J0, MNR32J0ABJ182 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 215DCP5ALA11FG RC415 | 215DCP5ALA11FG RC415 ATI BGA | 215DCP5ALA11FG RC415.pdf | |
![]() | EDI8C32128LP20JM | EDI8C32128LP20JM EDI JLCC | EDI8C32128LP20JM.pdf | |
![]() | BL112-12RU-TAND | BL112-12RU-TAND KINGMATE SMD or Through Hole | BL112-12RU-TAND.pdf | |
![]() | M34300/012 | M34300/012 MIT DIP | M34300/012.pdf | |
![]() | MSM6250A | MSM6250A QUALCOMM BGA | MSM6250A.pdf | |
![]() | LTC1911EMS8-1.5(LTMY) | LTC1911EMS8-1.5(LTMY) LINEAR SMD | LTC1911EMS8-1.5(LTMY).pdf | |
![]() | EPM240ZM3000C6N | EPM240ZM3000C6N ALTERA SMD or Through Hole | EPM240ZM3000C6N.pdf | |
![]() | 11RIF80W20 | 11RIF80W20 IR SMD or Through Hole | 11RIF80W20.pdf | |
![]() | H859 | H859 ORIGINAL QFN-8 | H859.pdf | |
![]() | T350H107M006AS | T350H107M006AS KEMET DIP | T350H107M006AS.pdf | |
![]() | MAX232EEAE | MAX232EEAE MAX SMD or Through Hole | MAX232EEAE.pdf |