창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNR18ERAPJ563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MNR Series General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MNR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1606, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.063" W(4.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1561TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MNR18ERAPJ563 | |
| 관련 링크 | MNR18ER, MNR18ERAPJ563 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C271KBRACTU | 270pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C271KBRACTU.pdf | |
![]() | FA18C0G2A470JNU06 | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G2A470JNU06.pdf | |
![]() | 12102U120GAT2A | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12102U120GAT2A.pdf | |
![]() | RG1608P-121-P-T1 | RES SMD 120 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-121-P-T1.pdf | |
![]() | SSM2404SZ-REEL | SSM2404SZ-REEL ADI SMD or Through Hole | SSM2404SZ-REEL.pdf | |
![]() | 0805J27K | 0805J27K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805J27K.pdf | |
![]() | 10n120 | 10n120 ORIGINAL TO-3P | 10n120.pdf | |
![]() | TLP754TLP759 | TLP754TLP759 TOSHIBA DIP8 | TLP754TLP759.pdf | |
![]() | 2N5134 | 2N5134 NJS TO-46G | 2N5134.pdf | |
![]() | RD38F1020C0ZBL0S B93 | RD38F1020C0ZBL0S B93 Intel SMD or Through Hole | RD38F1020C0ZBL0S B93.pdf | |
![]() | NB12P00104JBD | NB12P00104JBD AVX SMD or Through Hole | NB12P00104JBD.pdf | |
![]() | MP473K630V15 | MP473K630V15 SEORYONG SMD or Through Hole | MP473K630V15.pdf |