창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNR14F0ABJ330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MNR14F0ABJ330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MNR14F0ABJ330 | |
| 관련 링크 | MNR14F0, MNR14F0ABJ330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD0727KL | RES SMD 27K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0727KL.pdf | |
![]() | MAX2745ECM+TD | IC GPS RF FRONT END 48TQFP | MAX2745ECM+TD.pdf | |
![]() | XCS10XLTMVQ100 | XCS10XLTMVQ100 XILINX QFP | XCS10XLTMVQ100.pdf | |
![]() | WDY12D05-2W | WDY12D05-2W YAOHUA SIP | WDY12D05-2W.pdf | |
![]() | LV810FILF | LV810FILF ICS SSOP20 | LV810FILF.pdf | |
![]() | U-F8963(AS-001) | U-F8963(AS-001) AS SMD or Through Hole | U-F8963(AS-001).pdf | |
![]() | RB521S_30 TE61 | RB521S_30 TE61 ROHM SMD or Through Hole | RB521S_30 TE61.pdf | |
![]() | LT1308BIS8#PBF | LT1308BIS8#PBF LINEAR SOP8 | LT1308BIS8#PBF.pdf | |
![]() | TC518128CSPL-10 | TC518128CSPL-10 TOSHIBA DIP-32 | TC518128CSPL-10.pdf | |
![]() | LV11BV-150.0M | LV11BV-150.0M PLETRONICS SMD | LV11BV-150.0M.pdf | |
![]() | R1124N251D-TR-F | R1124N251D-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1124N251D-TR-F.pdf | |
![]() | SMDS-100-08 | SMDS-100-08 SEMPO MODULE | SMDS-100-08.pdf |