창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNR14EOA102/1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MNR14EOA102/1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MNR14EOA102/1K | |
| 관련 링크 | MNR14EOA, MNR14EOA102/1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385515040JKI2B0 | 1.5µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP385515040JKI2B0.pdf | |
| 293D156X0004B2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D156X0004B2TE3.pdf | ||
![]() | DL4006-13-F | DIODE GEN PURP 800V 1A MELF | DL4006-13-F.pdf | |
![]() | UBA2037N1C | UBA2037N1C NXP SSOP-28 | UBA2037N1C.pdf | |
![]() | K8D3216UTC-TI07-000 | K8D3216UTC-TI07-000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K8D3216UTC-TI07-000.pdf | |
![]() | REF2919AIDBZT | REF2919AIDBZT TI SOT23-3 | REF2919AIDBZT.pdf | |
![]() | XC30XL-PQ208-4C | XC30XL-PQ208-4C XILINX QFP | XC30XL-PQ208-4C.pdf | |
![]() | AD7152LS220 | AD7152LS220 AD QFP | AD7152LS220.pdf | |
![]() | MODM-A-04-8P8C-G-S | MODM-A-04-8P8C-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | MODM-A-04-8P8C-G-S.pdf | |
![]() | K0305014 | K0305014 MICROCHIP DIP | K0305014.pdf | |
![]() | AD1820-032 | AD1820-032 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD1820-032.pdf | |
![]() | D4364CX-12LL | D4364CX-12LL NEC SOP | D4364CX-12LL.pdf |