창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MNR14E0APJ684 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MNR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2297 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MNR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 680k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | MNR14684RTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MNR14E0APJ684 | |
관련 링크 | MNR14E0, MNR14E0APJ684 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
7M25090002 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25090002.pdf | ||
RNCF0805CTE23K2 | RES SMD 23.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTE23K2.pdf | ||
D70332L | D70332L NEC PLCC | D70332L.pdf | ||
TC58LM806CFT-55 | TC58LM806CFT-55 TOSHIBA TSOP86 | TC58LM806CFT-55.pdf | ||
H9023-01 | H9023-01 HARWIN SMD or Through Hole | H9023-01.pdf | ||
hy62uf16403allm-70i | hy62uf16403allm-70i hy SMD or Through Hole | hy62uf16403allm-70i.pdf | ||
MAX3222APW | MAX3222APW MAX SMD or Through Hole | MAX3222APW.pdf | ||
NQS0046-001X | NQS0046-001X MITSUMI SOP | NQS0046-001X.pdf | ||
G00194.01-OO25B5 | G00194.01-OO25B5 N/A SMD or Through Hole | G00194.01-OO25B5.pdf | ||
1955XT | 1955XT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1955XT.pdf | ||
4-1393560-3 | 4-1393560-3 Delevan SMD or Through Hole | 4-1393560-3.pdf |