창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MNR14E0ABJ390 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MNR14E0ABJ Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2297 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MNR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 39 | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | MNR14390TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MNR14E0ABJ390 | |
관련 링크 | MNR14E0, MNR14E0ABJ390 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F26035IKT | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035IKT.pdf | |
![]() | MMU01020C1202FB300 | RES SMD 12K OHM 1% 0.3W 0102 | MMU01020C1202FB300.pdf | |
![]() | HRG3216Q-15R0-D-T1 | RES SMD 15 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-15R0-D-T1.pdf | |
![]() | M95112SL | M95112SL TI DIP | M95112SL.pdf | |
![]() | RM25HG24 | RM25HG24 ORIGINAL TO-3PL | RM25HG24.pdf | |
![]() | NDA9952A | NDA9952A ORIGINAL SMD or Through Hole | NDA9952A.pdf | |
![]() | LS20076 | LS20076 LOCOSYS SMD | LS20076.pdf | |
![]() | PIC24FHJ256GP610-I/PF | PIC24FHJ256GP610-I/PF MICROCHI TQFP | PIC24FHJ256GP610-I/PF.pdf | |
![]() | 0537800890+ | 0537800890+ molex SMD | 0537800890+.pdf | |
![]() | PIC24FJ256GB106-I/PT | PIC24FJ256GB106-I/PT MICROCHIP TQFP64 | PIC24FJ256GB106-I/PT.pdf | |
![]() | 932311701 | 932311701 MOLEX SMD or Through Hole | 932311701.pdf | |
![]() | IPP77N06S212 | IPP77N06S212 INFINEON SMD or Through Hole | IPP77N06S212.pdf |