창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MNR14E0ABJ223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MNR14E0ABJ Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2297 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MNR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 22k | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | MNR14223TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MNR14E0ABJ223 | |
관련 링크 | MNR14E0, MNR14E0ABJ223 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C1206C829J3GACTU | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C829J3GACTU.pdf | |
![]() | P6KE100A-E3/54 | TVS DIODE 85.5VWM 137VC DO204AC | P6KE100A-E3/54.pdf | |
![]() | 7B-13.000MEEQ-T | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-13.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | RG1608V-1690-D-T5 | RES SMD 169 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1690-D-T5.pdf | |
![]() | TC164-FR-0756R2L | RES ARRAY 4 RES 56.2 OHM 1206 | TC164-FR-0756R2L.pdf | |
![]() | AMS2910CM | AMS2910CM AMS TO-263 | AMS2910CM.pdf | |
![]() | 25D391KJ | 25D391KJ RUILON DIP | 25D391KJ.pdf | |
![]() | MT3S01T | MT3S01T TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S01T.pdf | |
![]() | MAX6420UK29-T | MAX6420UK29-T maxim sot-23 | MAX6420UK29-T.pdf | |
![]() | BU250DF | BU250DF PHILIPS TO-3P | BU250DF.pdf | |
![]() | MAX3222EEUP+ | MAX3222EEUP+ MAXIM TSOP | MAX3222EEUP+.pdf | |
![]() | 74HC597N.652 | 74HC597N.652 NXP SMD or Through Hole | 74HC597N.652.pdf |