창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNR04M0APJ153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MNR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2297 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MNR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | MNR04153RTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MNR04M0APJ153 | |
| 관련 링크 | MNR04M0, MNR04M0APJ153 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-48.000MAHQ-T | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-48.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | 2823418 | RELAY GEN PUR | 2823418.pdf | |
![]() | 3502-12-710 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 3502-12-710.pdf | |
![]() | RJF-10V681MH3 | RJF-10V681MH3 ELNA DIP | RJF-10V681MH3.pdf | |
![]() | G100-975-A2 | G100-975-A2 nVIDIA BGA | G100-975-A2.pdf | |
![]() | ABM3B-26-10-1UT | ABM3B-26-10-1UT Abracon SMD or Through Hole | ABM3B-26-10-1UT.pdf | |
![]() | CM2325H0220F | CM2325H0220F BMCELEC SMD | CM2325H0220F.pdf | |
![]() | GP323LES2008 | GP323LES2008 ZILOG SOP | GP323LES2008.pdf | |
![]() | 550322 | 550322 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550322.pdf | |
![]() | MIC93C46J | MIC93C46J MICROCHIP SOP8 | MIC93C46J.pdf | |
![]() | P80C552EBA/08,512 | P80C552EBA/08,512 NXP SMD or Through Hole | P80C552EBA/08,512.pdf | |
![]() | SER2009-501MLC | SER2009-501MLC coilcraft SMD or Through Hole | SER2009-501MLC.pdf |