창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNR02M0APJ100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MNR Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2297 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MNR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0404(1010 미터법), 볼록형 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.039" W(1.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 107907 MNR02100RTR MNR02M0APJ100-ND Q2590031 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MNR02M0APJ100 | |
| 관련 링크 | MNR02M0, MNR02M0APJ100 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-22.1184MHZ-D30-T3 | 22.1184MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-22.1184MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | TD-24.576MBE-T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-24.576MBE-T.pdf | |
![]() | CRCW06031R10FNEA | RES SMD 1.1 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R10FNEA.pdf | |
![]() | RC28F128J3C165 | RC28F128J3C165 INTEL BGA | RC28F128J3C165.pdf | |
![]() | PCA9533D | PCA9533D NXP SOP8 | PCA9533D.pdf | |
![]() | 20012AH-40G3-C | 20012AH-40G3-C SUYIN SMD or Through Hole | 20012AH-40G3-C.pdf | |
![]() | 4D28-820 | 4D28-820 LY SMD | 4D28-820.pdf | |
![]() | 71042SE | 71042SE SIEMENS TO263-5 | 71042SE.pdf | |
![]() | SP-1CL3/SP-1CL3R2/SP1CL3 | SP-1CL3/SP-1CL3R2/SP1CL3 KODENSHI DIP-2 | SP-1CL3/SP-1CL3R2/SP1CL3.pdf | |
![]() | 1TL1-2 | 1TL1-2 Honeywel SMD or Through Hole | 1TL1-2.pdf | |
![]() | MRF215 | MRF215 MOTOROLA TO-55r | MRF215.pdf | |
![]() | LFC35-01B0820B020AB-260 | LFC35-01B0820B020AB-260 MURATA SMD or Through Hole | LFC35-01B0820B020AB-260.pdf |