창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNPFPP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MNPFPP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MNPFPP | |
| 관련 링크 | MNP, MNPFPP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3001XILR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XILR.pdf | |
![]() | ASPI-1306T-470M-T | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6A 86 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1306T-470M-T.pdf | |
![]() | AT0603BRD07619RL | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07619RL.pdf | |
![]() | ICAM-15E | ICAM-15E ORIGINAL DIP | ICAM-15E.pdf | |
![]() | AB-25BH | AB-25BH NIHON SMD or Through Hole | AB-25BH.pdf | |
![]() | HBLS1608-12N | HBLS1608-12N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBLS1608-12N.pdf | |
![]() | MC688881RC16A | MC688881RC16A MOT DIP | MC688881RC16A.pdf | |
![]() | TC74HC4066APS/T | TC74HC4066APS/T TOS TSSOP | TC74HC4066APS/T.pdf | |
![]() | R2714ZD14H | R2714ZD14H WESTCODE SMD or Through Hole | R2714ZD14H.pdf | |
![]() | 1825013-1 | 1825013-1 AMP SMD or Through Hole | 1825013-1.pdf | |
![]() | SPI-6028RDS-223 | SPI-6028RDS-223 SEJIN SMD or Through Hole | SPI-6028RDS-223.pdf |